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○喂料器数量：60个（前24后36）
○托盘数量：支持十二组。
○贴装头数量：六头（无需换吸嘴）○平均功率：600W○定位精度：0.01mm○吸嘴缓冲范围： 5mm○电源：220V, 50Hz○压缩空气: 0.5-0.6Mpa○驱动电机: 日本松下伺服电机○识别方式：六头同步高速识别，500万像素工业相机精密识别
○最大电路板面积：600×430mm○XY最大移动范围：700×619mm○Z轴最大移动范围：20mm○带式喂料器: 8、12、16、24 32mm飞达、震动飞达
○最大贴片速度：12000 Pcs/小时○实际贴装阻容平均贴片速度：8500Pcs/小时（开视觉）
○XYZ驱动导轨：TBI高精密重载直线导轨。
○运动驱动系统：松下高速DSP驱动○吸嘴真空源：含有真空破坏的高速通断真空发生器
○操作系统：基于Windows操作系统的，博维科技公司自主研发的的全自动贴片机操作系统
○元件角度：0-360°任意角度，运动中同步旋转○X/Y运行模式：智能曲线加减速直线联动
○进板方式：单段式从左到右自动接驳，自动PCB传送定位。
○视觉显示器: 2个工业控制显示器 比例4:3 分辨率 12801024
○编程方式：点对点教习编程，视觉编程，PCB文件坐标导入等
○识别相机数量：一部Mark识别相机，六部同步高速识别相机，一部500万像素高精密识别相机
○导轨调整模式：手动+自动
○开盖报警：降速或者停机
○贴装优化:程序自动优化 贴装完成继续生产无需等待复位
○贴装模式:手动 半自动 全自动
○操作窗口：前后双显示操作 更人性化设计
○自动化联线：可自动接驳前后端带信号设备
○快捷按钮：脱机 复位 自动运行 清除报警
○适用贴装范围：适配0402、0603、0805、1206、LED灯珠、二级管、三极管、SOT、45*45mm范围内引脚间距大于0.3mm的QFP、BGA等。
○产品重量：450KG○外形尺寸：1395*1180*1376mm（不含显示器和警报灯）.